为什么今年COB仍是封装技术的主流？从希达、洲明、雷曼等厂商动作看风向

​　　2023年，COB封装技术被LED显示行业各界讨论了一整年。

　　如果说在2023年，业内对COB印象是“火爆”，那么到2024年，在这COB依旧能打的一年，业内对COB应有更多的心理确定性。

　　高清需求推动市场高速增长

　　2023年是小间距&微间距终端市场目前为止增速达到历史高点的一年。

　　根据迪显咨询(DISCIEN)最新发布的《2023年中国大陆 LED小间距市场研究报告》显示，2023年中国大陆LED小间距&微间距终端市场销售额达207.1亿元，同比增长13.6%，与2022年的同比仅长6%相比有质的提升。

　　从上述数据可以看出，微小间距的市场份额逐渐增长，并且有望在未来几年形成一种常态化稳定增长的现象。

　　市场数据增长的背后就是终端高清显示的需求持续增长。

　　很多行业都离不开“业务需求驱动技术发展”的定律，显示行业也同理。

　　而终端显示的高清，又关系到像素密度。所谓像素密度越高，显示画面细节就越丰富。就目前来看，Micro LED是市面上像素密度最高的显示产品，而想要达到Micro LED高像素密度，则需要具备COB之一的拥有高集成封装特性的技术。

　　小间距造就了COB的成本优势

　　COB技术本身不是新鲜产物，早在2016年左右，那时以希达电子、雷曼光电为代表的COB阵营，开始引起市场关注，并被视为国内最早布局COB技术的典型代表之一。

　　“COB其实是一种颠覆式创新，在行业内有一定革命性的提升。它是将中游的封装技术和下游的显示技术两个融合，即将产业链的中游和下游进行融合，采用COB技术和SMD技术的P1.2的产品在成本上已经势均力敌。”雷曼光电董事长李漫铁曾对媒体表示。

　　去年，行业研究机构洛图科技曾指出，当点间距小于P1.2 时,COB封装技术的综合制造成本存在优势。

　　总的来讲，随着LED屏点间距越小，COB的综合成本就越有优势。

　　这是因为在往微间距显示时代发展的过程中，早年流行的SMD封装模式已难以突破更小的点间距，也很难保证高可靠性和防护性，产业需要COB等技术路线的接力，再加上全倒装工艺的加持，采用巨量转移方法，可有效缩小点间距。

　　从技术层面来看，COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，更像是一种面光源，整体性和防护性都比较优。

　　在如今以P1.0以下小间距显示产品为行业主流的时期，COB是最优的技术路线之一。

　　品牌入局激发市场活力

　　俗话说，生产制造行业的发展离不开上下游产业链各端技术的不断革新。

　　COB技术发展达到今天的行业高度，背后是大量屏企厂家持续不断的产能释放和新品开发 ，到今年为止，各大屏企厂家仍以COB为主，在技术和产品方面发力。

　　比如入局较早的希达电子 ，COB小间距显示方面一直被视为领跑者，2007年，长春希达电子作为最早布局COB技术及产品的企业，首次推出集成三合一产品。在近年来，希达电子也在微小间距显示领域不断取得技术突破，如希达电子倒装COB在2018年全球首发，2020年P0.7-P2.5全系列产品行业首家量产，2022年推出基于希达首创的全倒装COB技术的幻晶系列产品。在不久前，希达电子更展出了全新升级绿色超高清倒装COB显示大屏(P0.9)、全系列高端定制COB显示单元(P0.4—P1.5)等产品。

　　具备COB全形态，满足全场景应用需求的洲明科技 ，其最新COB LED微间距完成了芯片、基板、封装、驱动、系统五大工艺“升级”，产品高对比、高防护、高色彩还原，且产能具保证，相配套的解决方案已覆盖智慧城市、智慧会议、新商业显示、行业指控中心、虚拟拍摄等领域。

　　雷曼光电 以基于自主专利COB先进技术的Micro LED超高清显示产品为龙头，雷曼光电打造了雷曼超高清大屏、雷曼智慧会议交互系统、雷曼高校数字交互教育显示系统、雷曼超高清家庭巨幕墙等系列产品及解决方案体系，生产制造的LED超高清显示产品销往全球100多个国家和地区，赋能千行百业，其中LED小间距COB超高清显示产品应用案例累计3000+。据权威机构最新统计，目前雷曼光电在COB细分领域的市场占有率已连续3年蝉联第一。

　　AET阿尔泰 基于对新一代显示标准的深刻理解以及多元的微间距显示需求，在业内独家推出QCOB产品，实现了更高等级的色彩效果。产品不仅具有传统COB LED显示屏的各种优势，更是在色彩实现上，用QLED量子点技术取代传统的“荧光粉”，达到更纯、更准的显示效果。

　　中麒光电 采用的是“COB”与“MIP”双轨并行的技术路线，在COB技术与产业链方面，中麒光电采用巨量转移加激光焊接，全线自动化生产，实现COB完全量产。其产品优势包括，可全面支持P0.4-P1.8各间距显示产品的规模量产;大模块设计，可对接公模，可定制，可实现任意模块的位置组装，具有更佳拼接效果和更易的安装维护。

　　高科GKGD 自2020年开始布局COB小间距LED显示屏，引进专业技术人才打造独立研发实验室，并建立MLED COB倒装显示面板研发试验线，期间陆续突破了PCB涨缩管控、微尺寸芯片巨量转移、静态和动态显示像素检测、全自动激光维修、高气密性面板化封装、面板检测校准以及结构、系统、电子适配等系列难题，成功完成S系列标准COB模组P0.6～1.2间距产品的研发。去年3月高科GKGD携带60亿资金入局COB赛道，专注MLED新型显示面板产品的研发、生产与销售，部分产品已经量产，并成功应用于部分高端拼接屏、会议一体机、大尺寸电视墙等领域。

　　Voury卓华 基于对COB共阴倒装的共识，其倒装COB封装微间距LED显示屏采用共阴灯珠和特制共阴驱动IC方案，RGB分开供电，电流经过灯珠再到IC负极，节能效果大幅提高。其近期的代表作黑魔方系列产品正是采用倒装COB工艺，已达到0.625mm微小间距，显示画面细致入微。

　　音视频展会向来在一定程度上代表行业风向标，在不久前的ISLE，COB的存在感依然很强。如联建光电 现场重点展出了最新微间距产品Vmicro系列COB0.9、MIP0.9、COBP0.7，采用联建光电自主研发的Vmicro微间距显示技术;

　　创维商用 携SCOB“黑域”系列 超级单元、138吋SCOB超级电视等明星产品亮相;

　　九洲集团 携创新多种场景视听系统及综合方案在ISLE惊艳亮相，其中包括麒麟Ⅳ STV1.2小间距和麒麟COB STV0.9小间距，针对室内高防护要求专门设计的采用全新COB封装的LED显示单元;

　　而腾彩光电 带来了MiniCOB高清智能触控会议一体机、MiniCOB模组。

　　在应用较为广泛的会议场景，赛普科技 以全倒装COB黑炫晶系列，打造不仅提供卓越的视觉效果，还保障了超高防护性和可靠性，为企业提供了一种全新的会议体验。

　　总结

　　虽然封装技术仍有MIP,SMD,COG等竞争，但从上述厂商对COB深耕的举措来看，毫无疑问，2024的COB技术依然能打，地位依然难以被动摇。

　　技术在成熟，价格在下降，COB走过了去年的“狂飙”时期，值得展望的是，今年或许是开启COB技术相关产品，在显示市场大规模常态化应用的“稳定”一年。