引领倒装COB产业发展 希达电子助力“2020年度LED显示产业发展焦点论坛”

　　11月22日，由业绩榜举办的“2020年度LED显示产业发展焦点论坛”在深圳举行，作为一场高规格年度盛会，本次论坛重磅发布了《2020年LED显示行业发展报告》，深度且全面的剖析了行业核心技术现状与发展趋势，同时邀请产业链上、中、下游的大咖围绕“产业发展”相关热点问题以及前沿动态进行现场讨论，精准把脉行业痛点，积极探索显示产业持续发展的新模式、新方法、新思路。‍

　　希达电子总经理王瑞光受邀参会，并出席“后疫情时代LED显示技术与市场发展趋势”的主题沙发论坛。副总经理汪洋在会上发表了题为《倒装LED COB引领超高清大尺寸显示的未来》主旨演讲，对目前国内主流显示技术的优劣性进行了全面的比较与分析，汪洋博士指出：5G、人工智能、云计算等新一代信息技术革命将为新型显示发展创造更多的机遇，在显示技术日新月异，显示产品迭代升级的发展关键期，以超高清、大尺寸、微间距为核心的显示技术将引领未来显示的格局。

　　进入2020年，国家和地方先后出台了一系列政策，推动我国超高清视频产业的发展，全面赋能新型显示技术的发展。在本次论坛上，汪洋博士强调：未来显示技术的热点将集中在Mini、Micro LED高度集成半导体信息显示领域，随着消费者对显示终端需求的升级，LED显示将搭载“新基建”开启万亿大显示市场。倒装COB是实现Micro LED的唯一技术路径，在超高清显示蓬勃发展的时代，以倒装COB为代表的LED技术将逐渐成为显示产业发展的新动力，全面迎合超高清、大尺寸显示发展趋势，满足高清化、远程化、智能化的新型应用需求，赋予显示新的价值与意义。

　　为更好地展现显示技术新成果，论坛同期举办了亮点成果展，让观众零距离感受最新型显示技术带来的非凡体验。希达电子携0.7mm倒装COB超高清显示屏亮相，并以产品为纽带向用户展示了雄厚的技术实力。在大尺寸的场景应用中，企业往往难以解决超大尺寸高清显示所衍生的点间距及成本问题，希达全自主研发的倒装COB显示产品为实现更高密度提供了解决方案，该屏应用多项自主研发的核心专利成果，兼具高可靠、高防护、面光源显示等优良性能同时，完美解决传统显示墨色一致性问题，实现显示效果的全面提升，极大地拓宽产品的应用空间，精准匹配用户高层次的使用需求。

　　今年以来，希达电子将发展新型显示技术作为企业重要战略方向，并以承担国家课题为契机，整合及建立了新的COB LED显示产业链技术体系，领先于行业推出目前业界最小点间距的产品级0.4mm COB显示样机，实现倒装COB LED显示技术开发及产业化。作为最早布局COB技术及产品的企业，希达电子始终处于行业发展前列，率先完成从技术研发到产业化的转变，不仅形成了集专业化、批量化、现代化于一体的生产模式，更建立从研发、生产、销售及服务全过程的管理体系，产能突破10亿元/年大关，实现了研发、生产、制造、材料的全部国产化以及市场全球化的深度布局。

　　在万物皆显示时代，5G+8K将成为重要推动显示产业发展的强大力量，推动我国数字化发展进程以及显示技术的革新。未来，希达电子还将秉承匠心精神，一方面，致力于前沿显示技术，以高于行业的标准，面向各行业领域提供更加多元的显示产品。另一方面，携手行业伙伴共同解锁新技术、新产品和新应用，积极推动新型显示行业持续健康发展。